1、大专以上学历，电子类相关专业，2及年以上工作经验；
2、从导入网表到最终输出GERBER文件能够独立完成，可以根据硬件工程师提供的datesheet制作正确的封装；
3、对ESD EMC SI PI有深刻的认识并可以落实到PCB的设计中；
4、有2年以上连续从事LAYOUT设计、有数字信号、射频信号、音频信号、8层蛮埋孔、二阶板设计经验，懂得阻抗叠层计算方式；
5、具备处理开关电源及高速信号的经验，等的PCB工艺规范要求；
6、熟悉使用相关绘图设计软件，熟悉电源PCB设计规范及生产工艺，了解贴片机、插件机、波峰焊等设备对PCB布局的要求；
7、有蓝牙产品音频射频产品设计经验者优先。
